产品展示
——氮化铝AlN——
HTTC陶瓷共烧支架
——先进陶瓷透明陶瓷ALO
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氧化铝AlO——
BT封装载板
——半导体硅片-MEMS
——氮化铝AlN陶瓷是一种综合性能优良的电子封装材料，它具有很高的热导率，可靠的电绝缘性，低的介电常数和介电损耗以及无毒等优良特性，被广泛应用大功率LED，混合集成电路HIC和多芯片模块MCM等
高温共烧陶瓷，英语缩写HTCC。将未烧结的流延陶瓷材料叠层在一起，通过高温烧结（通常大于1200℃）制成多层电路的集成式陶瓷。
高纯纳米氧化铝，可以用于透明陶瓷，制造集成电路基片、切削工具、高纯度坩埚由于纳米氧化铝粉体的超塑性，解决了由于低温脆性而限制的应用范围的缺点，其中尤以纳米三氧化二铝-碳化硅纳米复合材料最为显著
氧化铝有许多同质异晶体，例如α-Al2o3、β-Al2o3、γ-Al2o3等，其中以α-Al2o3的稳定性较高，其晶体结构紧密、物理性能与化学性能稳定，具有密度与机械强度较高的优势，在工业中的应用也较多。
“BT”是由双马来酰亚胺（Bismaleimide，BMI）与氰酸酯（cyanate ester，CE）树脂合成制得的，BT树脂基覆铜板（简称BT板）因具有很高的高玻璃化温度(Tg)，优秀的介电性能、低热膨胀率、良好的力学特征等性能
硅片、光刻胶等半导体材料，具备多种金属膜层/非金属膜层真空镀膜、光刻图形化及微纳刻蚀加工，可在硅片、陶瓷、玻璃、蓝宝石、PET/PI柔性材料等基底光刻加工，最小线路精度可达1um
氧化铝陶瓷电路板
氧化铝陶瓷电路板定制
光刻EMES微纳加工光刻亚微级代工
专业从事氮化铝AlN，氧化铝AlO陶瓷基板，氮化铝线路板，HTTC高温陶瓷共烧线路板以及陶瓷钎焊，封装载板，BT载板，模拟芯片类载板，数字芯片类载板等
工程案例
——关于公司
—— 2020年12月安徽省紫芯半导体技术有限公司成立。公司前身为松本国际股份有限公司（SOOBOO INT'L SHARES LIMITED），成立于2012年，正式进入特种陶瓷基板，氮化铝AlN线路板，氧化铝AlO线路板。紫芯可以持续地研发陶瓷线路板，LED载板，芯片载板的运用。先后在广东省深圳市、安徽省太湖县成立总面积一万八千平方米制造中性。专门开发为客户定制化特种陶瓷基板，氮化铝AlN线路板，氧化铝AlO线路板产品。同时为国内诸多高校及科研机构提供特种陶瓷载板研发、设计、生产、制造。紫芯半导体的陶瓷基板专业生产线以及工厂得到ISO9001-2008国际质量体系认证。
行业资讯 —— 定期更新电子行业技术、政策发展趋势持续更新
行业资讯
—— 氮化铝陶瓷电路板的制作流程是非常复杂的，之前有讲到过，第一步就是氮化铝陶瓷电路板的表面处理，也叫作研磨研磨，其作用是去除其表面的附着物以及平整度的改善。 众所周知，氮化铝陶瓷电路板会比氧化铝陶瓷电路板的硬度高很多，遇到比较薄的板厚要求的时候，研磨就是一个非常难得事情了，要保证氮化铝陶瓷电路板不会碎裂，还要达到尺寸精度和表面粗糙度的要求，这就很考验技术人员的操作了。 ...
2022-07-02
根据数据统计，2019年氮化铝陶瓷基板全球氮化铝(AlN)陶瓷基板市场总值达到了3.4亿元，预计2026年可以增长到6.2亿元，年复合增长率为8.4%。市场增长和市场需求不断增加，那么为什么氮化铝陶瓷基板的市场增长这么高，中国国产化氮化铝陶瓷基板是否真的可以大部分替代进口呢?金天小编就来分享一下其中的缘由以及目前市场的现状。一，氮化铝陶瓷基板的优势突出和广泛被应用1，氮化铝陶瓷...
2022-07-02
一、产品介绍氮化铝陶瓷基板：具有优良的导热性、较低的介电常数和介质损耗，可靠的绝缘性能；优良的力学性能，无毒，耐高温，耐化学腐蚀；公司生产的氮化铝基板：具有优良的热学、力学、电学性能，高导热率、高强度等特性。随着微电子设备的迅猛发展，高导热氮化铝基板、可广泛应。氮化铝陶瓷基板、且与硅的热膨胀系数相近，作为新的陶瓷材料，受到人们的关注和重视。我司生产的氮化铝陶瓷基板，广泛应用于通讯器件、高亮度...
2022-07-02
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