陶瓷共烧支架
—— HTTC PCB ——
高温共烧陶瓷基板
高温共烧陶瓷 HTCC（High Temperature co-fired Ceramic），采用材料为钨、钼、钼、锰等高熔点金属发热电阻浆料按照发热电路设计的要求印刷于92～96％的氧化铝流延陶瓷生坯上，4～8％的烧结助剂然后多层叠合，在1500～1600℃下高温下共烧成一体。
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