安徽省紫芯半导体技术有限公司
Anhui ZIXIN semiconductor technology Co.,Ltd
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高温共烧陶瓷 HTCC(High Temperature co-fired Ceramic),采用材料为钨、钼、钼、锰等高熔点金属发热电阻浆料按照发热电路设计的要求印刷于92~96%的氧化铝流延陶瓷生坯上,4~8%的烧结助剂然后多层叠合,在1500~1600℃下高温下共烧成一体。
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