BT载板多用于手机MEMS 晶片、通信晶片、內存晶片等产品，剩下就是LED 晶片还有些机会。但BT载板技术制程低于ABF载板，它是个量产概念，产能不形成规模，很难具备优势！BT载板,BT板材,BT线路板

       ABF 材料是由Intel 主导研发的材料，用于导入Flip Chip 等高阶载板的生产。相比于BT 基材，ABF 材质可做线路较细、适合高脚数高传输的IC，多用于CPU、GPU 和晶片组等大型高端晶片。ABF 作为增层材料，铜箔基板上面直接附着ABF 就可以作线路，也不需要热压合过程。过去，ABF FC 有厚度上的问题，不过由于铜箔基板的技术越来越先进，ABF FC 只要采用薄板，就可以解决厚度的问题。早期ABF 载板应用在电脑、游戏机的CPU 居多，随着智慧型手机崛起和封装技术改变，ABF 产业曾陷入低潮，但在近年网路速度提升与技术突破，高效能运算等新应用浮上台面，ABF 需求再次放大。从产业的趋势来看，ABF 基材可以跟上半导体先进制程的脚步，达到细线路、细线宽/线距的要求，未来市场成长潜力可期。