氮化铝陶瓷研磨抛光的方法

       氮化铝陶瓷电路板的制作流程是非常复杂的，之前有讲到过，第一步就是氮化铝陶瓷电路板的表面处理，也叫作研磨研磨，其作用是去除其表面的附着物以及平整度的改善。

       众所周知，氮化铝陶瓷电路板会比氧化铝陶瓷电路板的硬度高很多，遇到比较薄的板厚要求的时候，研磨就是一个非常难得事情了，要保证氮化铝陶瓷电路板不会碎裂，还要达到尺寸精度和表面粗糙度的要求，这就很考验技术人员的操作了。

       不同的研磨方式对氮化铝陶瓷电路板的平整度、生产率、成品率的影响都是很大的，而且后续的工序是没办法提高基材的几何形状的精度。所以斯利通的氮化铝陶瓷电路板的制作选用的都是离散磨料双面研磨，对于生产企业来讲整个工序的成本会提升很多，但是为了使客户得到比较完美的氮化铝陶瓷电路板，斯利通依然在这方面下了很大的功夫。

       研磨液的选择也是一个很考究的话题，紫芯半导体选用的研磨液是3M的。3M公司已经成为的多元化科技著名的跨国企业，在全球生产并销售超过6万个产品。其中研磨研磨耗材是3M公司所生产的产品之一，3M研磨液是一种完全不含蜡和硅酮的氮化铝陶瓷电路板表面处理剂，是混在溶剂或水中的研磨微粒。简单的说就是一种液体砂纸，按微粒的大小分粗，中粗，细，超细，手磨五等级研磨液配合气动研磨