BT-PaketträgerplatineBT-Substrate werden hauptsächlich in MEMS-Chips, Kommunikationschips, Speicherchips und anderen Produkten von Mobiltelefonen verwendet, und es gibt noch einige Möglichkeiten für LED-Chips. Der Prozess der BT-Trägerplattentechnologie ist jedoch niedriger als der der ABF-Trägerplatte. Es handelt sich um ein Massenproduktionskonzept, und es ist schwierig, einen Vorteil zu erzielen, wenn die Produktionskapazität keinen Maßstab bildet! BT-Trägerplatine, BT-Platine, BT-Leiterplatte