紫芯半导体拥有先进的半导体封装、测试、验证等设备及经验丰富的工作团队，陶瓷封装主要提供先进封装基板设计、仿真、加工、MEMS传感器/光器件封装设计加工、专业的Wafer/MPW减薄、划片、芯片自动分选、快速封装（陶瓷&塑封两条产线）、可靠性RA测试、FIB、竞争力分析、测试等技术分析测试服务。