BT 캐리어는 주로 휴대전화 MEMS 칩, 통신 칩, 메모리 칩 등 제품에 사용되고 나머지는 LED 칩이다.그러나 BT 적재판 기술의 제조 과정은 ABF 적재판보다 낮다. 이것은 양산 개념으로 생산 능력이 규모를 형성하지 않아 우위를 가지기 어렵다!BT 보드, BT 보드, BT 보드

ABF 재료는 Intel이 주도적으로 연구 개발한 재료로 Flip Chip 등 고급 적재판 생산에 사용된다.BT 기재에 비해 ABF 재질은 선로가 가늘고 발이 높은 전송에 적합한 IC를 만들 수 있으며 CPU, GPU와 크리스털 그룹 등 대형 고급 크리스털에 많이 사용된다.ABF는 증층 재료로 동박 기판 위에 ABF를 직접 부착하면 회로를 만들 수 있고 열압합 과정도 필요하지 않다.과거에 ABF FC는 두께상의 문제가 있었지만 동박 기판의 기술이 갈수록 선진적이기 때문에 ABF FC는 얇은 판만 사용하면 두께의 문제를 해결할 수 있다.초기에 ABF 캐리어는 컴퓨터, 게임기에 응용된 CPU가 많았다. 지혜형 휴대전화의 굴기와 봉인 기술의 변화에 따라 ABF 산업은 저조에 빠졌지만 최근 몇 년 동안 인터넷 속도 향상과 기술 돌파, 효율적인 연산 등 새로운 응용이 등장하면서 ABF 수요가 다시 확대되었다.산업의 추세를 보면 ABF 기재는 반도체의 선진적인 제조 과정에 따라 가는 노선, 가는 노선의 넓이/선 거리의 요구에 도달할 수 있고 미래 시장의 성장 잠재력은 기대할 수 있다.