풍력, 태양광, 열펌프, 신에너지 장비, 전기차, 궤도교통 등 분야가 발전함에 따라 이미 점차적으로 만억 위안의 시장 규모에 들어갔다.이 영역들은 절연 게이트웨이 양극 트랜지스터(IGBT)에 사용될 것이다.하류 시장의 신속한 발전은 IGBT 모듈을 봉인하는 관건적인 재료인 도자기 복동판에 커다란 수요를 형성할 것이다.이러한 하류 시장의 이익 아래 고성능의 도자기 복동기판을 개발하여 서로 다른 분야의 수요에 적응하도록 한다. 특히 믿을 만한 질소화 알루미늄 기판, 질소화 실리콘 기판과 복동판의 연구 개발과 산업화 진도를 가속화해야 한다.

1. 세라믹 기판은 IGBT의 관건적인 기초 재료이다

고압 고성능 IGBT 모듈에서 발생하는 열량은 주로 도자기 복동판을 통해 케이스로 전도되어 발산되기 때문에 도자기 복동판은 전력전자 분야의 출력 모듈이 봉인할 수 없거나 부족한 관건적인 기초 재료이다.

세라믹 기판은 세라믹의 고도열성, 고전기 절연성, 고기계 강도, 저팽창 등 특성을 가지고 있을 뿐만 아니라 무산소 구리 금속의 고도전성과 우수한 용접 성능을 가지고 PCB 선로판처럼 각종 도형을 각식할 수 있다.

세라믹 복동판은 출력 전자 봉인 재료가 가지고 있는 여러 가지 장점을 집합한다.

1) 도자기 부분은 우수한 열전도 내압 특성을 가지고 있다.

2) 구리 도체 부분은 매우 높은 적재 능력을 가지고 있다.

3) 금속과 도자기 사이에 비교적 높은 부착 강도와 신뢰성이 있다.

4) 도형을 각식하기 편리하고 회로 기판을 형성한다.

5) 용접 성능이 우수하여 알루미늄 실크 결합에 적합하다.

2, 3대 재료가 주류가 되다

도자기 기판 재료의 성능은 도자기 복동판의 성능에 결정적인 요소이다.현재 이미 도자기 복동판 기판 재료로 응용되었는데 모두 세 종류의 도자기가 있는데 그것이 산화알루미늄 도자기 기판, 질소화알루미늄 도자기 기판과 질소화규소 도자기 기판이다.