세라믹 포장 브래킷 - QFP

세라믹 포장 브래킷 - QFP

세라믹 포장 브래킷 - QFP
번호： HK-IGBT-004
매개 변수： IGBT 마운트 보드 - SIN
규격： IGBT
재질： 도자기
색깔： 블랙+골드
브랜드： 자색 코어 ZIXIN
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제품 세부 정보

자심반도체는 선진적인 반도체 봉인, 테스트, 검증 등 설비와 경험이 풍부한 작업팀을 보유하고 있으며 도자기 봉인은 주로 선진적인 봉인 기판 디자인, 모방, 가공, MEMS 센서/광부품 봉인 디자인 가공, 전문적인 Wafer/MPW 감박, 스크랩, 칩 자동 선택, 빠른 봉인(도자기 & 플라스틱 봉인 두 라인), 신뢰성 RA 테스트, FIB, 경쟁력 분석,테스트 등 기술 분석 테스트 서비스.
회사 이름:
안휘성보라색심지반도체기술유한공사

계정:
12758001040023873

계좌 개설 은행:
중국농업은행유한공사 태호현 지점

계정:
1309079019200151453

계좌 개설 은행:
공업은행 안경태호지점 영업실
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Beneficiary Bank:
Industrial and commercial,bank of china,Anhui branch
Swift BIC:
ICBCCNBJAHI
Beneficiary Name:
Anhui zixin semiconductor technology Co.,Ltd
Account:
1309079019200152506
Address:
No.80 Fengshu street,Liufan village,Liufan township,Taihu county,Anqing city,Anhui province.

안휘성보라색심지반도체기술유한공사

전자 우편:                            QQ：
uvclcd@qq.com                2197320943

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