1. Введение продукта

Керамическая подложка из нитрида алюминия:

Он обладает отличной теплопроводностью, низкой диэлектрической проницаемостью и диэлектрическими потерями, а также надежной изоляцией;

Отличные механические свойства, нетоксичность, высокая термостойкость, химическая коррозионная стойкость;

       Подложка из нитрида алюминия, производимая компанией, обладает отличными термическими, механическими и электрическими свойствами, высокой теплопроводностью и высокой прочностью. С быстрым развитием микроэлектронных устройств можно широко использовать подложки из нитрида алюминия с высокой теплопроводностью.

Керамическая подложка из нитрида алюминия, а коэффициент теплового расширения аналогичен коэффициенту кремния, как новый керамический материал, он привлек внимание и внимание людей. Керамическая подложка из нитрида алюминия, производимая нашей компанией, широко используется в устройствах связи, светодиодах высокой яркости, силовых электронных устройствах и др. Это электронный керамический материал с хорошими характеристиками. Керамическая печатная плата из нитрида алюминия, керамическая печатная плата, керамическая печатная плата из глинозема, керамическая печатная плата

2. Хорошая производительность

(1) Высокая теплопроводность, в 5-10 раз выше, чем у глиноземной керамики, эквивалентная высокотоксичному оксиду бериллия (BeO);

  Высокая теплопроводность, в 5-10 раз выше, чем у Al2O3

(2) коэффициент теплового расширения (4,3×10-6/°C) соответствует полупроводниковому кремнийсодержащему материалу (3,5-4,0×10-6/°C);

  Коэффициент теплового расширения соответствует коэффициенту кремния.

(3) Хорошие механические свойства, прочность на изгиб выше, чем у керамики BeO, близка к глинозему;

  Хорошие механические свойства, близкие к Al2O3 и лучше, чем BeO

(4) Отличные электрические свойства с чрезвычайно высоким сопротивлением изоляции и низкими диэлектрическими потерями;

  Отличные электрические свойства, с очень высоким электрическим сопротивлением и

  низкие диэлектрические потери

(5) Совместимость материалов схемы хорошая, и можно выполнить многослойную проводку для достижения высокой плотности и миниатюризации упаковки;

  Многослойная проводка, совместимая с схемными материалами, может быть использована для

  добиться высокой плотности и миниатюризации упаковки

(6) нетоксичен, способствует защите окружающей среды.

     Нетоксичный, экологически чистый

3. Области применения

(1) Оптоэлектронные устройства связи

(2) светодиодная промышленность

(3) Автомобильные электронные функциональные модули

(4) Модуль питания высокой мощности

(5) Устройства для применения высокочастотных микроволн

(6) Электроэнергия и электронные компоненты