窒化アルミニウムセラミックスの研磨研磨方法

窒化アルミニウムセラミックス回路基板の製造プロセスは非常に複雑で、先に述べたが、第1ステップは窒化アルミニウムセラミックス回路基板の表面処理であり、研磨研磨とも呼ばれ、その表面の付着物を除去し、平坦度を改善する役割を果たす。

周知のように、窒化アルミニウムセラミックス回路基板はアルミナセラミックス回路基板よりずっと硬度が高く、比較的薄い板厚の要求に遭遇した場合、研磨は非常に難しいことであり、窒化アルミニウムセラミックス回路基板が割れないことを保証し、寸法精度と表面粗さの要求を達成しなければならない。これは技術者の操作を試すことができる。

異なる研磨方式が窒化アルミニウムセラミックス回路基板の平坦度、生産性、歩留まりに与える影響は大きく、さらに次の工程は基材の幾何形状の精度を高めることができない。だから、スリトンの窒化アルミニウムセラミックス回路基板の製作には離散研磨材の両面研磨が選ばれており、生産企業にとっては全工程のコストが大幅に上昇するが、顧客に比較的完璧な窒化アルミニウムセラミックス回路基板を得るためには、スリトンは依然としてこの点に大きな工夫を凝らしている。

研磨液の選択も洗練された話題であり、紫芯半導体に使用される研磨液は3 Mである。3 M社はすでに多元化科学技術の有名な多国籍企業となり、世界で6万個以上の製品を生産し販売している。その中で研磨消耗品は3 M会社が生産した製品の一つであり、3 M研磨液はワックスとシリコーンを全く含まない窒化アルミニウムセラミックス回路基板の表面処理剤であり、溶媒や水に混ぜた研磨微粒子である。簡単に言えば液体サンドペーパーであり、微粒子の大きさによって粗さ、中太さ、細さ、超細さ、手磨き5段階研磨液と空力研磨を組み合わせた