一、产品介绍
氮化铝陶瓷基板:
具有优良的导热性、较低的介电常数和介质损耗,可靠的绝缘性能;
优良的力学性能,无毒,耐高温,耐化学腐蚀;
公司生产的氮化铝基板:具有优良的热学、力学、电学性能,高导热率、高强度等特性。随着微电子设备的迅猛发展,高导热氮化铝基板、可广泛应。
氮化铝陶瓷基板、且与硅的热膨胀系数相近,作为新的陶瓷材料,受到人们的关注和重视。我司生产的氮化铝陶瓷基板,广泛应用于通讯器件、高亮度LED、电力电子器件等行业,是一种性能好的电子陶瓷材料。氮化铝陶瓷电路板,陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,陶瓷线路板
二、性能好
(1)热导率高,是氧化铝陶瓷的5-10倍,与剧毒氧化铍(BeO)相当;
High thermal conductivity, which is 5 to 10times of Al2O3
(2)热膨胀系数(4.3×10-6/℃)与半导体硅材料(3.5-4.0×10-6/℃)匹配;
Thermal expansion coefficient matches withthat of silicon
(3)机械性能好,抗弯强度高于BeO陶瓷,接近氧化铝;
Good mechanical property, which is close to Al2O3and better than BeO
(4)电性能优良,具有极高的绝缘电阻和低的介质损耗;
Distinct electrical properties, with very highelectrical resistivity and
low dielectric loss
(5)电路材料的相容性好,可以进行多层布线,实现封装的高密度和小型化;
Compatible with circuit materials, multilayerwiring could be used to
achieve high density and miniaturization ofpackaging
(6)无毒,有利于环保。
Non-toxic, environment friendly
三、应用领域
(1) 光电通信器件
(2) LED行业
(3) 汽车电子功能模块
(4) 大功率电源模块
(5) 高频微波应用器件
(6) 电力、电子元器件