BT-Substrate werden hauptsächlich in MEMS-Chips, Kommunikationschips, Speicherchips und anderen Produkten von Mobiltelefonen verwendet, und es gibt noch einige Möglichkeiten für LED-Chips. Der Prozess der BT-Trägerplattentechnologie ist jedoch niedriger als der der ABF-Trägerplatte. Es handelt sich um ein Massenproduktionskonzept, und es ist schwierig, einen Vorteil zu erzielen, wenn die Produktionskapazität keinen Maßstab bildet! BT-Trägerplatine, BT-Platine, BT-Leiterplatte

       ABF-Material ist ein von Intel entwickeltes Material, das für die Herstellung von High-End-Trägerplatinen wie Flip Chip verwendet wird. Im Vergleich zu BT-Substraten können ABF-Materialien als ICs mit dünneren Leitungen verwendet werden, die für eine hohe Pinzahl und hohe Übertragung geeignet sind, und werden hauptsächlich für große High-End-Chips wie CPU, GPU und Chipsatz verwendet. ABF wird als Aufbaumaterial verwendet, und das ABF kann direkt auf dem Kupferfoliensubstrat angebracht werden, um eine Schaltung herzustellen, und es ist kein Thermokompressionsbondprozess erforderlich. In der Vergangenheit hatte ABF FC das Problem der Dicke, aber aufgrund der immer fortschrittlicheren Technologie des Kupferfoliensubstrats kann ABF FC das Problem der Dicke lösen, solange es dünne Platten verwendet. In den frühen Tagen wurden ABF-Trägerplatinen hauptsächlich in CPUs von Computern und Spielekonsolen verwendet. Mit dem Aufkommen von Smartphones und Änderungen in der Verpackungstechnologie ist die ABF-Industrie auf einen Tiefpunkt gefallen. In den letzten Jahren haben sich jedoch die Netzwerkgeschwindigkeiten verbessert und technologische Durchbrüche haben neue Anwendungen wie High Performance Computing an die Oberfläche gebracht., Die ABF-Nachfrage wird erneut verstärkt. Aus Sicht der Branchentrends können ABF-Substrate mit dem Tempo fortschrittlicher Halbleiterherstellungsprozesse Schritt halten und die Anforderungen an dünne Linien, dünne Linienbreiten/Linienabstände erfüllen, und das zukünftige Marktwachstumspotenzial wird erwartet.